Huixi, Pre-B+·시리즈 B 완료… 로봇 칩 2026년 투자 유치 25억 위안 넘어

체화 AI용 연산 칩을 설계하는 베이징의 Huixi Intelligence(후이시즈넝)가 10월 22일 Pre-B+ 및 시리즈 B 투자를 마쳐 2026년 지분 투자 유치액이 누적 25억 위안을 넘었다고 밝혔다. 베이징시 인공지능산업투자기금이 투자를 주도했고, 베이징시 로봇산업발전투자기금과 국가인공지능산업투자기금이 새 투자자로 참여했다. 순웨이캐피털, Cathay Capital, SenseTime 계열 궈샹캐피털 등 기존 투자자도 추가 투자했다.

이번 자금은 로봇 수요에 거는 베팅이다. 하지만 Huixi가 내세우는 수요의 근거는 여전히 주로 이 회사 지분도 가진 고객사 한 곳에서 나온다. 광즈 R1 기반 연산 플랫폼은 2025년 AgiBot의 Genie G2 로봇에 탑재됐고, 대표 시연도 AgiBot 것이다. Huixi에 따르면 2026년 6월 R1을 단 G2 여러 대가 6일간 생산라인 작업을 생중계하며 작업 성공률 99.99%로 17,625회의 작업을 해냈다. AgiBot은 2월 8억 위안 넘게 모은 Huixi의 Pre-B 라운드에서 전략적 지분을 확보했다.

샤오미 대신 베이징시 AI 기금이 주도

Huixi는 2022년 4월 설립됐고 베이징 이좡에 있다. 신둥시가 인용한 기업 등기 정보에 따르면 2022년 12월 엔젤 라운드는 샤오미가 주도해 5,000만 달러 넘게 조달했고, 2024년 9월 시리즈 A에는 SenseTime이 참여했다. 올해는 베이징시 인공지능산업투자기금이 주도했고 베이징시 로봇산업기금과 국가 AI 기금이 새로 들어왔다. 창업자이자 CEO인 쉬닝이는 마이크로소프트리서치아시아에서 하드웨어 컴퓨팅 그룹을 이끌었고 바이두 AI 칩 쿤룬 설계를 주도했다. 공동창업자 장젠융은 NIO에서 자율주행 담당 부사장보를 지냈다.

같은 칩 제품군을 로봇, 물류차, 승용차에

AgiBot 공급사로만 읽히는 데 대한 Huixi의 반론은 폭넓은 적용처다. 회사에 따르면 500 TOPS급 R1 MAX는 여러 체화 AI 고객사에 대량 납품 중이고, 375 TOPS급 R1 PRO는 CPU, NPU, GPU, 실시간 인터페이스를 칩 하나에 담은 로봇용 설계다. 칩 위에는 RISE 연산 플랫폼과 사전 학습된 VLA 모델 RhinoVLA가 있다. 양산 제품은 L4 무인 물류차와 승용차 운전자 보조 시스템에도 들어가며, 회사는 휴머노이드 로봇을 "좁은 진입로"라고 부른다.

그 진입로는 붐비기 시작했다. Black Sesame은 올해 세계로봇대회에서 체화 연산 플랫폼 SesameX를 내놨고, Axera는 세계인공지능대회에 체화 "두뇌" 컨트롤러와 비전 칩 AX8910을 들고 나왔으며, Qualcomm은 1월 CES에서 IQ10 시리즈를 풀사이즈 휴머노이드용으로 내세웠다. 신둥시는 로봇 칩 물량이 운전자 보조 칩에 비하면 아직 작다고 짚었다.