辉羲智能完成 Pre-B+ 及 B 轮融资,年内股权融资超 25 亿元
具身智能芯片公司辉羲智能 10 月 22 日宣布完成 Pre-B+ 轮和 B 轮融资,由北京市人工智能产业投资基金领投,2026 年累计股权融资超过 25 亿元。资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发、规模化交付和产业生态建设。
做具身智能大算力芯片的辉羲智能 10 月 22 日宣布,相继完成 Pre-B+ 轮和 B 轮融资,今年以来累计股权融资已超 25 亿元。本轮由北京市人工智能产业投资基金领投,北京机器人产业发展投资基金、国家人工智能产业投资基金、隐山资本、正心谷资本等参投,顺为资本、凯辉基金、商汤国香资本等老股东继续加码。
钱押的是机器人对算力的需求,可辉羲拿得出手的机器人落地证据,眼下主要来自同一家客户,而这家客户还是它的股东。据公司介绍,搭载光至R1 的计算平台 2025 年用上了智元精灵G2;今年 6 月,多台搭载 R1 的 G2 在产线上连续直播作业 6 天,累计完成 17625 次作业,任务成功率 99.99%。今年 2 月辉羲完成超 8 亿元的 Pre-B 轮,智元正是那一轮的战略投资方。
领投方从小米换成了北京市级 AI 产业基金
辉羲 2022 年 4 月成立,总部在北京亦庄。芯东西援引企查查信息称,同年 12 月的天使轮由小米领投,金额超 5000 万美元(约合人民币 3.3 亿元);2024 年 9 月的 A 轮有亦庄国投、朗玛峰创投、商汤等参投。到了今年这两轮,领投的换成北京市级 AI 产业基金,国家人工智能产业投资基金也在名单里。创始人徐宁仪本硕博均就读于清华大学电子工程系,当过微软亚洲研究院硬件计算组组长,在百度主导设计过昆仑芯片;联合创始人章健勇曾任蔚来自动驾驶助理副总裁。
同一套芯片,卖给机器人、物流车和乘用车
不过辉羲并不只押在智元身上。公司称 R1 MAX(500 TOPS)已量产交付多家具身智能客户;R1 PRO(375 TOPS)是为具身智能原生设计的“大小脑融合”SoC,把 CPU、NPU、GPU 和实时接口集成到一颗芯片上。芯片之上还有 RISE 计算平台和预训练模型 RhinoVLA(VLA 模型)。它的量产方案覆盖具身智能、L4 无人物流车和乘用车智能辅助驾驶三个市场,公司自己的说法,是把人形机器人当作“小切口”。
这个切口里已经挤进不少人:黑芝麻智能在 2026 世界机器人大会上发布 SesameX 多维具身智能计算平台,爱芯元智在世界人工智能大会推出具身大脑控制器和 AX8910 视觉感知芯片,高通 1 月在 CES 发布面向全尺寸人形机器人的跃龙 IQ10 系列。按芯东西的判断,机器人芯片的需求量级眼下还比不上智驾芯片。
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