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中科慧灵完成数亿元 A++ 轮融资,制鞋机器人在手订单超 4 亿元

中科慧灵完成数亿元 A++ 轮融资,知来投资、涌铧投资、茂天投资、元禾辰坤、国科科智、鲁宁投资参投。公司称 2026 年具身智能制鞋机器人订单额超 4 亿元,排产数千台,首台设备 2025 年 8 月进入莆田鞋厂,用于鞋垫盖章工序。

Robrief 编辑部
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中科慧灵(北京中科慧灵机器人技术有限公司)10 月 26 日宣布完成数亿元 A++ 轮融资,知来投资、涌铧投资、茂天投资、元禾辰坤、国科科智、鲁宁投资参投。

这笔钱先跟着鞋厂走。2025 年 8 月,首台制鞋机器人进入莆田一家头部鞋企的产线,做鞋垫盖章工序;2026 年其具身智能制鞋机器人在手订单超 4 亿元,排产规模数千台。融资首要用于产品量产交付,其次是重点场景的“大脑”研发迭代与市场拓展。

在莆田跑数据的是 CASBOT PA 感知到动作模型,单张消费级 GPU 即可训练,测试中大底盖章 7 秒一个、鞋底压合 18 秒一双。中科慧灵成立于 2023 年,由中国科学院自动化研究所孵化,2025 年 6 月完成蓝思科技领投的近亿元 A 轮。

按公司对现有项目的测算,这套方案的年度投资回报率约 50% 至 70%,两年内回本;莆田鞋厂里的模型目前以机械臂为执行载体,不是人形机器人。

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  1. 1.Jiemian: 中科慧灵完成数亿元A++轮融资 (Oct 26, 2026)m.jiemian.com
  2. 2.Leiphone: 产业观察|中科慧灵完成数亿元A++轮融资,迈向具身智能规模化应用新阶段 (Oct 26, 2026)leiphone.com
  3. 3.Science and Technology Daily: 中科慧灵完成数亿元A++轮融资,推动具身智能从概念走向产业 (Oct 26, 2026)stdaily.com

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