辉羲智能完成 Pre-B+ 及 B 轮融资,年内股权融资超 25 亿元
具身智能芯片公司辉羲智能 10 月 22 日宣布完成 Pre-B+ 轮和 B 轮融资,由北京市人工智能产业投资基金领投,2026 年累计股权融资超过 25 亿元。资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发、规模化交付和产业生态建设。
2 分钟阅读已核对来源
北京芯片公司,2022 年成立,研发光至 R1 系列 AI 芯片和计算平台,用于人形机器人、无人物流车和智能辅助驾驶。
1 篇最近报道
具身智能芯片公司辉羲智能 10 月 22 日宣布完成 Pre-B+ 轮和 B 轮融资,由北京市人工智能产业投资基金领投,2026 年累计股权融资超过 25 亿元。资金将用于新一代具身智能大算力芯片研发、规模化交付和产业生态建设。