サムスン、SKハイニックス、マイクロンがSEMIと協議、半導体工場ロボットの充電規格を一本化へ

サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンの3社が、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）と、半導体工場内のロボットの充電規格の標準化を協議している。ソウル経済新聞が11月8日、業界関係者の話として報じた。対象は旧型のファブで、サムスンの器興キャンパスやSKハイニックス清州キャンパスの一部などが挙がる。こうした工場では、今も作業員がウェハー容器を手押し台車に載せて運んでいる。

同紙によると、3社は世界のメモリー市場の70%以上を占める。意味を持つのはこのシェアだ。ファブでは移動ロボットの仕様を買い手が書くことになり、独自の充電ステーションを売ってきたロボットメーカーは、自社で設計していない充電器に合わせることになる。

旧型ファブにはブランドごとに充電器を置く床がない

協議の対象になっているのはヒューマノイド、モバイルマニピュレーター（車輪付きのロボットアーム）、AMRだ。移動ロボットの多くには共通仕様がなく、充電方式は開発元ごとに違う。旧型ファブには種類別に充電所を設けるだけの空きスペースがない。規格を一本化すれば、少ない設備で異なるメーカーのロボットを充電できる。

報道によると、まず充電設備の互換性を確保し、次に充電データを工場の製造実行システム（MES）と連携させて、生産に合わせて各ロボットの作業時間と充電時間を割り振る。充電関連の部品、装置、通信の規格が議論されているが、半導体業界とロボット業界の役割分担はまだ決まっていない。

半導体業界は10年前から標準を求めてきた

同紙によると、業界内では約10年前から早めに標準を作るべきだという声が出ていた。足元のロボットブームと半導体各社の過去最高の業績が、動きを加速させた。光云大学のロボット工学教授、朴洙漢（パク・スハン）氏は同紙に対し、充電方式がばらばらだと安全検証が難しくなると述べ、「標準を作れば実益は大きい」と語った。

最も近い前例は自動車業界にある。ドイツ自動車工業会（VDA）は今年4月、ロボット通信の標準インターフェースを公表した。メモリー3社の規格は、充電ハードウェアと工場を動かすシステムにまで踏み込むことになる。